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Sky News 八月 01, 2022

优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板（PCB）的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息，但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字（HSD）PC ...查看更多

I-Connect007 七月 28, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

I-Connect007 七月 28, 2022

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I-Connect007 六月 30, 2022

I-Connect007编辑团队采访了Matt Kelly，探讨了“未来工厂”及相关领域。此次采访范围涉及广泛，从工厂自动化不再是未来而是现在的关注点开始，接着更深入地阐述了数 ...查看更多

I-Connect007 六月 30, 2022

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Luca Gautero, SÜSS MicroTec 六月 15, 2022

虽然我不是专业设计师，但我想分享加成法制造对设计师意味着什么，尤其是与阻焊的关系。以下是我认为设计师需要考虑的一些重要因素。 1.阻焊的界定从本质上讲，任何EDA工具提供的界定都 ...查看更多

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